[이코노뉴스=최아람 기자] ㈜도프(DOF·대표 신용우)는 원천기술인 나노소재기술과 초임계공법 탈세포 융합 기술로 산업통상자원부가 주관하는 2024년도 전자부품산업기술개발사업에 선정됐다고 10일 밝혔다.

도프에 따르면 이 사업은 ‘첨단 나노소재 핵심기술 확보 및 차세대 나노융합 부품 개발’을 목적으로 한다.

도프는 한국과학기술원, 전북대학교산학협력단, 가톨릭대학교산학협력단, ㈜오가노이드사이언스와 연구 컨소시엄을 구축했다.

도프는 약 27억 규모의 첨단 나노소재 적용 미래전략산업 수요연계기술개발과제(과제명: 약물 세포 독성 평가를 위한 ECM 포함한 나노셀룰로오스 기반 3차원 오가노이드 칩 개발)에 최종 선정됐다고 말했다.

도프는 미국 식품의약국(FDA)이 2023년 발표한 동물시험 대체법 관련 제도에 의해 최근 오가노이드 및 장기 칩 기술이 각광받고 있는 점을 주목했다.

조직 칩과 오가노이드 칩 제작에는 성체줄기세포, 유도만능줄기세포 등의 조직을 구성하는 세포와 “3차원 배양에 적절한 생체재료”인 새로운 스캐폴드가 필요하다는 점에서 연구개발을 추진하게 됐다고 설명했다.

이번 국책과제에서 도프는 자사 핵심기술을 기반으로 초임계 탈세포 ECM 제조공정을 확립하고, 바이오 칩에 복합소재를 적용하며, 칩 제조 공정 최적화를 담당한다.

신용우 대표는 ‘신약개발을 위한 전임상의 모든 단계에서 기존의 실험모델을 대체 보완할 수 있는 기술을 개발할 계획이며, 의료기기 소재 분야의 국내 자체 생산력이 강화될 것을 기대한다”고 말했다.

출처 : 이코노뉴스 최아람 기자 https://www.econonews.co.kr/news/articleView.html?idxno=337874